产品规格

COM-HPC

处理器           

AMD Ryzen™ AI Embedded X199(16 x 5.1 GHz, 64 MB cache, 45 - 120W)
AMD Ryzen™ AI Embedded X188(12 x 5 GHz, 64 MB cache, 45 - 120W)
AMD Ryzen™ AI Embedded X168(8 x 5 GHz, 32 MB cache, 45 - 120W)
AMD Ryzen™ AI Embedded X199i(16 x 5.1 GHz, 64 MB cache, 45 - 120W)
AMD Ryzen™ AI Embedded X188i (12 x 5 GHz, 64 MB cache, 45 - 120W)
AMD Ryzen™ AI Embedded X168i (8 x 5 GHz, 32 MB cache, 45 - 120W)

内存              

Up to 128GB 256-bit LPDDR5x-8533

网络                

2 x 2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series

I/O接口       

Up to 4x USB 3.2 Gen2
Up to 8x USB 2.0
2 x SATA 6Gb/s (assembly option)
Up to 24x PCIe Gen4 (assembly option)
2 x I²C bus
2 x UART
12 x GPIO
1 x SM-Bus
1 x GPSPI

板载控制器     

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing  
and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz,  
multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | 
POST Code  redirection

大容量存储           

NVMe SSD up to 512 GB capacity (assembly option)

NPU/AI加速

Integrated XDNA 2™ NPU with up to 50 TOPs

虚拟机管理程序

conga-zones Hypervisor

电源管理                

ACPI 6.0 with battery support

图像             

Integrated AMD Radeon RDNA 3.5 Graphics with up to 40x CUs 
(Compute  Units)

嵌入式BIOS

AMI Aptio UEFI
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

安全

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

视频接口

Up to 3x DDI
1 x eDP
Up to 4x independent displays

操作系统

Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Linux

温度        

Commercial: Operating: 0 to +60°C | Storage: -40 to +85°C

湿度                  

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

尺寸

120 x 160 mm